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駆け出しエンジニアの備忘録
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各種対策について

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目次

熱対策

  1. 熱抵抗と放熱の基本
  2. 面実装タイプの半導体の熱抵抗
  3. 基板熱設計の方法
  4. 簡易温度シミュレータによる検討
  5. ヒートシンクについて
  6. 冷却フィンについて

ノイズ対策

  1. ノイズ対策基礎講座
  2. ノイズ対策の基本
  3. シールドについて
  4. グランドについて
  5. 熱雑音とショット雑音の計算について
  6. インピーダンスマッチングについて(電力を最大効率で伝える、反射波を最小限に抑える
    https://www.analog.com/jp/resources/technical-articles/radio-frequency-impedance-matching-calculations-and-simulations.html

ラッチアップ対策(電流が流れ続ける)

EDN Japan
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突入電流・逆起電力対策

スイッチング回路はスイッチのON,OFFにより逆起電力や突入電流が発生しないかを考慮して設計する。(スイッチングが早ければ早いほど危ない）

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